Samsung зарезервировала 70% мощностей под память до 2031 года — HBM4 в 5 раз дороже по долгосрочным контрактам

Samsung заранее закрепила до 70% производства памяти за долгосрочными контрактами, которые действуют вплоть до 2031 года. Такой шаг отражает, насколько острым остаётся дефицит HBM и DRAM на фоне роста спроса со стороны ИИ-индустрии. По данным источников, крупнейшими заказчиками Samsung по этим соглашениям стали Microsoft, Google и NVIDIA. Переход отрасли на HBM4 только усилил давление на рынок: новые модули требуют больше слоёв DRAM, а значит, производство быстрее упирается в ограничения.

Разница между спотовыми ценами и ценами по долгосрочным контрактам остаётся очень большой. HBM3E объёмом 36 ГБ на споте оценивается примерно в 2,87 млн южнокорейских вон, тогда как по долгосрочным соглашениям такие модули стоят от 500 000 до 700 000 вон. HBM4 с 16 слоями DRAM на спотовом рынке и вовсе подбирается к 4,8 млн вон.

Ан Гихён (An Gihyun), исполнительный директор Корейской ассоциации полупроводниковой промышленности, объяснил, почему выпуск таких чипов так быстро упирается в производственные ограничения. На фоне дефицита Samsung и SK hynix уже рассматривают расширение производственных мощностей. Samsung, в частности, может переоборудовать фабрику S5 на кампусе в Пхёнтхэке под выпуск памяти, а SK hynix обсуждает создание совместного предприятия с японской компанией для выпуска памяти.

Похоже, рынок памяти всё сильнее переходит на долгосрочные обязательства: крупные клиенты фиксируют поставки на годы вперёд, а производители пытаются успеть за спросом за счёт расширения мощностей. При этом спотовые цены по-прежнему в разы выше контрактных, что только подчёркивает масштаб дефицита.

Как думаете, такие долгосрочные контракты помогут стабилизировать рынок памяти или лишь сильнее закрепят дефицит?