Dimensity 9600 Pro ускоряет обработку запросов к ИИ-моделям на 51% и поддерживает запуск MoE-моделей прямо на устройстве

MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — флагманский мобильный чип, выполненный по 2-нм техпроцессу TSMC. Компания утверждает, что это один из первых в отрасли мобильных чипов на таком техпроцессе, а первые смартфоны на новой платформе ожидаются позже в 2026 году.

Dimensity 9600 Pro получил восьмиядерный CPU в конфигурации 2+3+3. В него вошли два Arm C2-Ultra на 4,55 ГГц, три Arm C2-Pro на 4,35 ГГц и ещё три Arm C2-Pro на 3,10 ГГц. Платформа также оснащена суммарным кэшем 34,5 МБ. Кроме того, чип поддерживает память LPDDR6 и накопители UFS 5.0. За графику отвечает чип Arm Mali-G2 Ultra NX, который поддерживает рейтрейсинг и, по данным MediaTek и способен выдавать до 185 FPS в играх.

Отдельный акцент компания сделала на нейросетевых блоках. В чипе используется двухъядерный NPU 1090 и отдельный энергоэффективный NPU для фоновых задач. MediaTek заявляет, что NPU 1090 ускоряет предобработку запросов для ИИ-моделей на 51%, а эффективность генерации токенов на ватт повышается на 55%. Платформа также поддерживает локальные генеративные и агентные ИИ-модели, включая запуск MoE-моделей прямо на устройстве.

Для камер заявлены сверхзамедленная съёмка в 4K 240 FPS, видеорежим 4K 60 FPS и расширенный динамический диапазон. Среди беспроводных возможностей — поддержка sub-6GHz и mmWave 5G, Tri-SIM и Tri-Standby, а также Bluetooth 6.2. Новый профессор кратно превосходит Dimensity 9500 с архитектурой из одних производительных ядер.

К слову, недавно Xiaomi представила собственный новый процессор Xring O3.

Сможет ли Dimensity 9600 Pro действительно опередить Qualcomm на рынке 2-нм мобильных чипов?