Xiaomi бросила вызов Snapdragon: новый Xring O3 оказался мощнее флагманов на бумаге

Xiaomi представила мобильную платформу Xring O3. Это прямое продолжение прошлогоднего Xring O1, но с более агрессивным подходом к архитектуре. Компания не стала переходить на 2-нм техпроцесс, оставшись на проверенном TSMC N3P, однако переработала внутреннюю компоновку кристалла.

Площадь чипа выросла со 109 до 133 мм², а количество транзисторов достигло 24 миллиардов — на 26% больше, чем у предшественника. Увеличение физических размеров связано не только с ростом вычислительных блоков, но и с появлением 16 МБ кэша системного уровня (SLC). Xiaomi ушла от классической схемы с малыми энергоэффективными ядрами в пользу производительных блоков разной частоты. Xring O3 получил десять ядер, сгруппированных в три кластера:

По заявлению производителя, общий прирост производительности CPU относительно Xring O1 составляет 60%, а это серьезный скачок, учитывая, что прошлый чип также был выполнен по 3-нм нормам. За обработку графики отвечает 16-ядерный GPU G2-Ultra NX. В компании приводят следующие цифры: плюс 85% к общей графической производительности, плюс 182% в трассировке лучей и снижение энергопотребления на 64% по сравнению с видеоядром прошлого поколения. Отдельный акцент сделан на нейронных вычислениях. Встроенный NPU выдает 200 TOPS, а нейронные ускорители добавлены во все ключевые блоки платформы. Это стандартная практика для современных флагманов, но раньше Xiaomi в своих фирменных чипах таких показателей не демонстрировала.

Xring O3 стал первым мобильным процессором с поддержкой LPDDR6. Скорость передачи данных достигает 10 667 Мбит/с. Используется 96-битная шина (четыре канала по 24 бита), а итоговая пропускная способность — 113,8 ГБ/с, что на 48% выше, чем у Xring O1 с LPDDR5X. В лабораторных тестах AnTuTu прототип на Xring O3 набрал 5 228 014 баллов. Показатель выше, чем у актуальных решений Qualcomm и MediaTek в открытых результатах. Правда, стоит помнить, что речь идет о стендовых условиях, а не о серийном устройстве.

Чип уже запущен в массовое производство на мощностях TSMC. Первым смартфоном на новой платформе станет Xiaomi 18 Fold. По данным источников, знакомых с планами компании, аппарат выйдет не только в Китае, но и на глобальном рынке. Ранее устройства на базе Xring O1 официально продавался только внутри страны. Компания продолжает курс на снижение зависимости от Qualcomm и MediaTek. Совокупные поставки устройств с Xring O1 превысили миллион единиц, хотя непосредственно смартфонов на нем продано около 150 тысяч — остальное приходится на планшеты и другие продукты.

Как думаете, сможет ли Xiaomi составить реальную конкуренцию Snapdragon и Dimensity во флагманском сегменте, или собственные чипы пока остаются нишевым экспериментом для ограниченной линейки устройств? Делитесь мнением в комментариях.