Термопрокладка, которая работает как «водянка»: новая термопрокладка с испарительной камерой звучит как фантастика

Компания Xerendipity показала два необычных продукта: гибридную термопрокладку Vapor-Pad для десктопных процессоров и неметаллическую испарительную камеру NVMC для смартфонов.

Vapor-Pad выглядит как обычный термоинтерфейс, но внутри него находится тонкая испарительная камера. Производитель заявляет, что такое решение способно отводить от 800 до 1200 Вт/мК тепла, когда обычные термопрокладки обеспечивают в среднем около 15 Вт/мК, а самая продвинутая прокладка имеет теплопроводность 200 Вт/м·К. Судя по схеме, которую показали разработчики, Vapor-Pad размещается прямо между кристаллом процессора и его теплораспределительной крышкой и она может заменить собой даже припой или термопасту, но при этом установка остается такой же простой, как в случае с обычной прокладкой.

Вторая новинка — NVMC (Non-Metal Vapor Chamber), предназначена для мобильных устройств. Её главная особенность в том, что она полностью выполнена из неметаллических материалов, что решает давнюю проблему: металлические испарительные камеры в смартфонах могут экранировать сигналы Wi-Fi и 5G, из-за чего инженерам приходится искать обходные пути, например, делать сложную разводку антенн. Xerendipity утверждает, что NVMC сохраняет 90% эффективности обычной медной испарительной камеры, но при этом обеспечивает 100% прохождение сигнала. Кроме того, пластина на 80% легче медного аналога, что позволяет снизить вес устройства.

Пока обе разработки выглядят скорее как инженерные концепты, хотя в компании дают понять, что они готовы к серийному производству. Ни Vapor-Pad, ни NVMC пока не появились в коммерческих устройствах, и нет точной информации о том, когда это может произойти.

С одной стороны, идея объединить простоту установки термопрокладки с эффективностью испарительной камеры выглядит логичной, но с другой пока сложно оценить, насколько заявленные характеристики соответствуют реальности в долгосрочной эксплуатации. Ранее немецкая компания Alphacool анонсировал любопытную новинку, которая сочетает в себе функции прокладки и термопасты.

Как думаете, стоит ли ждать появления таких гибридных решений в массовых материнских платах и смартфонах, или это останется нишевой экзотикой? Делитесь мнением в комментариях.