Гонка за игровым троном: инсайдер назвал условие, при котором Intel Nova Lake-S догонит AMD Zen 6 X3D, но оно почти невыполнимо

Гонка за игровым троном: инсайдер назвал условие, при котором Intel Nova Lake-S догонит AMD Zen 6 X3D, но оно почти невыполнимо

Arkadiy Andrienko

Пока до выхода следующих поколений десктопных процессоров ещё далеко, в сети уже начинают появляться первые прогнозы об их производительности. Инсайдер Moore's Law Is Dead (MLID) поделился новой порцией данных, которые проливают свет на расстановку сил в будущем противостоянии AMD и Intel.

Согласно информации, полученной от источников в обеих компаниях, процессоры AMD на архитектуре Zen 6 могут сохранить лидерство в игровых задачах и по данным MLID, новые чипы AMD, особенно версии с 3D V-Cache, будут немного быстрее нового поколения Intel. Источники инсайдера из Intel утверждают, что топовые игровые модели Nova Lake, оснащенные большой кэш-памятью (bLLC), смогут продемонстрировать прирост производительности в играх на уровне 30–45% по сравнению с актуальными чипами Arrow Lake-S, но, по мнению автора утечки, даже такого скачка может оказаться недостаточно.

Для того чтобы обойти самые скоростные версии Zen 6 X3D, новым процессорам Intel потребуется не менее 50% улучшения игрового быстродействия относительно предшественников. MLID считает такой исход маловероятным, хотя и допускает, что Intel сможет частично нивелировать отставание за счет фирменной технологии оптимизации приложений APO, которая позволяет программно повышать производительность в конкретных играх.

В том же видео MLID и его собеседники подробно остановились на смене парадигмы в производстве чипов. Речь идет о повсеместном переходе на передовые методы упаковки, такие как мостовые кристаллы (bridge dies) и кремниевые мосты, которые приходят на смену традиционным соединениям. AMD планирует активно использовать эту технологию буквально во всех будущих продуктах от процессоров до видеокарт. Использование кремниевого моста позволяет отказаться от последовательно-параллельных преобразователей, которые требуются при передаче данных между чиплетами по обычной подложке. Это снижает задержки (латентность), уменьшает энергопотребление и повышает пропускную способность, хотя и увеличивает стоимость производства.

Гонка за игровым троном: инсайдер назвал условие, при котором Intel Nova Lake-S догонит AMD Zen 6 X3D, но оно почти невыполнимо

Пока, если верить утечкам, AMD сохранит первенство в игровом сегменте как минимум до выхода Zen 6, но до официального анонса ещё далеко, и ситуация на рынке может измениться.

Как вы думаете, сможет ли Intel догнать AMD в игровой производительности за счет архитектурных изменений и технологий вроде APO, или преимущество чипов с 3D V-Cache останется неоспоримым в обозримом будущем?

🔥 Похоже, личность создателя Bitcoin раскрыли спустя 17 лет
    Об авторе
    Комментарии6