В России завершили третий этап разработки опытного литографа для 130-нм чипов на пластинах 200 мм

Российский научно-технический центр завершил третий этап НИОКР по созданию опытного литографа для обработки 200-мм кремниевых пластин по техпроцессу 130 нм. Речь идет о Зеленоградском нанотехнологическом центре (ЗНТЦ), который разрабатывает установку совместно с белорусской компанией «Планар». В рамках третьего этапа ОКР был изготовлен опытный образец степпера, предназначенного для проекционного переноса топологического рисунка на кремниевые пластины диаметром до 200 мм. Также разработчики изготовили два опытных образца эксимерного лазера с длиной волны 193 нм, фотошаблоны и тестовые структуры, а также стенд для контроля оптических характеристик.

Это первая разработка центра, способная обрабатывать пластины по техпроцессу 130 нм. При этом говорить о полностью российском происхождении установки пока нельзя. В проекте участвует белорусский «Планар»: компания занималась разработкой самой установки, механическими узлами и наладкой опытного образца. Эксимерные лазеры, в свою очередь, разрабатывала российская компания «ЛАССАРД».

Завершение этапа разработки не означает, что установка уже готова к работе на фабрике или массовому выпуску микросхем. Следующим шагом должны стать предварительные испытания и постановка базового технологического процесса. Сам ЗНТЦ ранее отмечал, что пока создан именно опытный образец степпера. При этом компания рассчитывает начать заключение контрактов с потенциальными потребителями в 2027 году. По оценкам, основанным на текущем статусе проекта, полноценное использование подобных установок в массовом производстве может занять еще несколько лет.

Проект имеет значение не только из-за самого литографа, но и потому, что 130-нм оборудование является частью более широкой производственной цепочки. Для выпуска микросхем необходимы фотошаблоны, фоторезисты, системы контроля и совмещения слоев, а также другое специализированное оборудование. В России параллельно разрабатываются и такие компоненты производственного цикла: например, Минпромторг финансирует создание оборудования для обработки фоторезиста на 200-мм пластинах с нормами до 180–130 нм.

Сам ЗНТЦ уже имеет опыт доведения литографического оборудования до серийного производства: разработанный им литограф на 350 нм должен быть передан первому заказчику в декабре 2026 года. Для 130-нм установки путь еще не пройден — сначала предстоит подтвердить стабильность работы опытного образца и возможность получения требуемых характеристик в реальном технологическом процессе. Стоимость всего проекта по созданию 130-нм литографа оценивается в 5,7 млрд рублей. При этом ранее ЗНТЦ называл ориентир стоимости самой установки около $6 млн и заявлял о планах по дальнейшему переходу к оборудованию с нормами 90 нм.

Как вы оцениваете перспективы разработки, если её статус пока не подтверждает готовность к работе на фабрике?