Intel переманила топ-менеджера конкурента: теперь он будет спасать её бизнес по производству чипов

Intel решила укрепить направление корпусирования чипов — одно из самых критичных для современных вычислений и наняла бывшего руководителя SK hynix. Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee) назначен исполнительным вице-президентом Intel Foundry и возглавит всю передовую упаковку, системную интеграцию, а также разработку и производство так называемых соответствующих технологий.

Ли подчиняется напрямую гендиректору Intel Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) и его задача, собрать в единый кулак операции, которые начинаются после того, как кремниевые пластины покидают цеха. В компании подчёркивают, что передовая сборка выделяется в обособленное направление со своим лидером именно сейчас, потому что роль такой интеграции стремительно растёт — особенно в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений. Ранее Сок-Хи Ли уже работал в Intel на инженерных позициях и в академической среде. Таким образом, в Intel возвращается специалист, знающий производственную кухню компании и одновременно понимающий, как выстраиваются масштабные полупроводниковые цепочки снаружи.

Сегодня главный спор на рынке ускорителей для ИИ идёт не только вокруг того, чей техпроцесс тоньше. Всё чаще производители упираются в ограничения монолитного кристалла, и на первый план выходит умение собирать многочиповые системы, соединять в одном корпусе вычислительные ядра, память, интерконнект и другие компоненты так, чтобы получить прирост производительности и приемлемое энергопотребление. Именно здесь Intel планирует активно продвигать клиентам свои технологии EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) и HBI (Hybrid Bonding Interconnect), по сути предлагая заказчикам конкурировать не только нормами вроде 18A или 14A, но и архитектурой самой сборки.

С приходом Ли Intel Foundry фактически делится на два крупных крыла. Фронтальную разработку — сами техпроцессы, включая Intel 18A, Intel 14A и будущие поколения, — продолжит вести Нага Чандрасекаран (Natarajan Chandrasekaran), также остающийся в прямом подчинении у Лип-Бу Тана. За ним сохраняются и функции дизайн-поддержки, и «сквозные» клиентские сервисы, сопровождающие заказчика от проектирования до готового продукта. Таким образом, Чандрасекаран отвечает за логику «до пластины», а Ли — за всё, что происходит после. В Intel рассчитывают, что разделение полномочий между лидерами двух ключевых блоков сделает разработку и производство более предсказуемыми для клиентов, а также ускорит выход технологий на большие объёмы.

Сейчас львиная доля рынка передовой упаковки сосредоточена в руках тайваньских конкурентов, и для Intel возвращение Ли — не просто кадровое усиление, а стратегическая попытка нарастить компетенции в той области, без которой сложно претендовать на серьёзные заказы со стороны AI-компаний. Именно способность объединять чипы разных производителей в одном корпусе всё чаще становится решающим аргументом при выборе производственного партнёра.

Как вы считаете, сможет ли Intel Foundry в ближайшие два-три года всерьёз побороться за заказы на передовую упаковку у клиентов, которые сейчас работают с TSMC, или разрыв в этой сфере пока слишком велик? Делитесь мнением в комментариях.