Huawei придумала замену закону Мура — компания обещает чипы уровня 1,4 нм к 2031 году

Huawei обозначила новый ориентир в полупроводниковой гонке и заявила, что к 2031 году рассчитывает выпускать чипы, сравнимые по плотности транзисторов с изделиями класса 1,4 нм. Главный тезис презентации сводился к тому, что привычный закон Мура (удвоение плотности транзисторов за счет уменьшения их геометрических размеров) для Huawei сейчас фактически заблокирован, поэтому разработана альтернативная концепцию, которую в компании называют «законом масштабирования τ (тау)». Суть подхода — перенести фокус с уменьшения самих транзисторов на сокращение времени, которое требуется сигналу для прохождения через чип и систему в целом.

На уровне кристалла это означает борьбу с сопротивлением и ёмкостью, перепроектирование межсоединений так, чтобы сократить физическую длину трасс для данных. Следом идут архитектурные улучшения набора команд и общесистемные протоколы, снижающие задержки. Идея не революционная сама по себе и подобными оптимизациями инженеры занимались всегда, но Huawei пытается превратить этот набор методов в основной вектор развития.

Первым воплощением подхода станет технология Logic Folding, которую Huawei готовит для своих мобильных процессоров Kirin следующего поколения в 2026 году. Сравнивать техпроцессы разных производителей корректно только по плотности размещения логических ячеек, энергоэффективности и проценту выхода годных кристаллов и тут заявление Huawei о 1,4-нм классе вызывает вопросы. Компания не привела независимых измерений, не назвала фабрику, которая способна изготовить такую продукцию, не указала тип транзисторной структуры и САПР-инструментарий, под который затачивается дизайн.

Конкурентный ландшафт к 2031 году тоже не будет статичным и TSMC собирается вывести поколение A14 (которое принято относить к 1,4 нм) на рынок уже в 2028 году. Intel нацелилась на техпроцесс 14A в те же сроки, а Samsung также планирует шаг за 2 нм ближе к концу десятилетия. Если эти графики будут выдержаны, то к моменту появления гипотетического 1,4-нм продукта Huawei её отставание от лидеров по срокам серийного выпуска составит порядка трёх лет. В текущих условиях, когда китайские производители лишены EUV-оборудования ASML, необходимого для массового выпуска наиболее плотных слоёв чипа, даже трёхлетнее отставание было бы серьёзным достижением.

Huawei пытается переопределить критерии прогресса там, где классический путь перекрыт. Реальная проверка концепции начнётся уже этой осенью, когда появятся первые Kirin с Logic Folding. Именно их тесты покажут, даёт ли «закон тау» практический выигрыш в скорости и энергопотреблении, или остаётся лишь удобной формулировкой для презентаций.

Как вы считаете, сможет ли ставка на архитектурные ухищрения и сокращение путей сигнала компенсировать отсутствие EUV-литографии в долгосрочной гонке за нанометрами? Делитесь мнением в комментариях.