Цены на медь и олово бьют по карманам геймеров. Начинается новая волна подорожания железа?
Рынок PC-железа может столкнуться с новой волной подорожаний и на этот раз причина — не дефицит чипов, а стремительный рост стоимости сырья. Речь идет о меди и олове, без которых не обходятся системы охлаждения, материнские платы и видеокарты. Сигналы поступают от ключевых игроков индустрии. Роман Хартунг (известный как der8auer), совладелец Thermal Grizzly, в своем новом видео привел конкретные цифры. Медные заготовки для систем охлаждения, которые раньше поставлялись за пару недель, теперь отгружают с задержкой в месяцы. Альтернативные поставки возможны, но уже на 40-47% дороже.
Еще острее ситуация с оловом, которое необходимо для пайки компонентов. Его стоимость для европейских покупателей взлетела на 60-80% за тот же период, при этом цены на алюминий или сталь остались относительно стабильными, что не спасает ситуацию для сложных продуктов.
Немецкий бренд Alphacool, специализирующийся на СЖО, уже официально объявил о предстоящем в конце февраля повышении цен на 5-10%. Руководство компании объясняет это не только дороговизной меди (на один водный блок уходит несколько килограммов сырья), но и почти трехкратным ростом стоимости бессвинцового припоя. Также отмечается, что производство в Китае, где расположены многие фабрики, больше нельзя назвать условно «дешевым» — затраты на труд постоянно растут.
Другой крупный производитель, be Quiet!, пока старается удержать цены на месте за счет переговоров с поставщиками. Однако в компании открыто предупреждают, что это временная мера, и если сырье останется дорогим, коррекция прайсов станет вопросом времени.
Важно понимать, что проблема касается не только систем охлаждения, медь широко используется в слоях печатных плат и электропроводке. Олово — основа для пайки любого электронного устройства. Поэтому волна подорожания в перспективе может затронуть видеокарты, материнские платы и блоки питания. Индустрия в очередной раз демонстрирует свою хрупкость и зависимость от глобальных сырьевых рынков. Пока производители пытаются адаптироваться, пользователям, планирующим апгрейд, возможно, стоит поторопиться с покупкой.
А вы уже почувствовали рост цен на комплектующие (оперативная память не в счёт)? Считаете ли вы, что производители должны искать альтернативные материалы, даже если это скажется на эффективности охлаждения? Делитесь мнением в комментариях.
-
Охлаждение будущего: Microsoft тестирует чипы с жидкостью «в жилах» -
Представлен адаптер с охлаждением для контактов GPU -
Новая мембранная система охлаждения открывает путь к бесшумным мощным гаджетам -
MSI представила Mini-ITX плату B850I Edge с Wi-Fi 7 и охлаждением для PCIe 5.0 SSD -
Наноохлаждение: Samsung создаёт термоматериал, который заменит кулеры и водянки

