AMD готовит EXPO 1.20 с новыми профилями DDR5 для AM5 и поддержкой стандарта CUDIMM

В новой бета-версии утилиты HWiNFO обнаружены признаки готовящегося обновления технологии разгона памяти от AMD. Строка о поддержке AMD EXPO 1.20 появилась в списке изменений HWiNFO v8.35-5890 Beta, хотя подробности не раскрываются. Технология EXPO (Extended Profiles for Overclocking) была представлена вместе с платформой AM5 в качестве альтернативы Intel XMP и обеспечивает оптимизированные профили памяти для процессоров Ryzen.

Отдельно источники среди производителей материнских плат сообщают о планах AMD по добавлению поддержки модулей памяти CUDIMM. Внедрение этой технологии ожидается в 2026 году вместе с новыми процессорами на архитектуре Zen 6. CUDIMM (Coupled DIMM) — более продвинутый стандарт модулей памяти, который уже используется в системах Intel. Он позволяет достигать более высоких частот и снижать задержки. Добавление поддержки CUDIMM на платформе AM5 устранит текущее отставание AMD в этом сегменте.

Улучшения в EXPO 1.20 могут оказаться особенно востребованными для будущих гибридных процессоров Ryzen 9000G, выпуск которых ожидается в первой половине 2026 года. Эти APU имеют монолитную конструкцию, которая традиционно лучше реагирует на повышение скорости памяти.

Однако существует существенный ограничивающий фактор — стоимость памяти. В связи с глобальным дефицитом компонентов и высоким спросом со стороны рынка систем искусственного интеллекта, цены на модули DDR5 значительно выросли и модули CUDIMM также не стали исключением.

Платформа AM5 продолжает развиваться, и эти обновления свидетельствуют о долгосрочной поддержке сокета со стороны AMD. Официальные подробности о EXPO 1.20 и точные сроки поддержки CUDIMM, вероятно, будут раскрыты ближе к анонсу новых процессоров Ryzen.