Инсайдер обнародовал предполагаемую дорожную карту разработки процессоров Intel на период до конца текущего десятилетия. Согласно этим данным, компания готовит серию архитектурных обновлений, направленных на усиление конкурентных позиций на рынке CPU.
Основное внимание в утечке уделено трем будущим микроархитектурам. Первой из них станут настольные процессоры Razer Lake, выход которых ожидается в 2027 году. Как сообщается, они придут на смену Nova Lake, но сохранят схожую конфигурацию ядер — до 16 производительных (P-ядер), 32 энергоэффективных (E-ядер) и 4 низковольтных LP E-ядер. Источник утверждает, что обновление принесет двузначный рост показателя IPC (количество команд за такт).
Параллельно для мобильного сегмента готовится платформа Titan Lake. Ее основу составят те же типы ядер, что и в Razer Lake, но в оптимизированном исполнении. Ключевым улучшением для ноутбуков должен стать новый интегрированный графический процессор Xe3P Refresh, который, согласно данным, будет располагать более чем 12 вычислительными блоками (Xe-ядрами).
Наиболее интересным и долгосрочным проектом, согласно утечке, является архитектура Hammer Lake, ориентировочно запланированная на 2029 год. Именно для нее Intel разрабатывает концепцию «Унифицированного ядра» (Unified Core), что предполагает отход от четкого разделения на P- и E-ядра в пользу более гибкой структуры, схожей с тем, как AMD использует полноценные ядра Zen и их компактные версии (Zen с).
Представленные планы выглядят как попытка Intel создать устойчивую основу для конкуренции, особенно на фоне текущего успеха AMD в потребительском сегменте. Реализация заявленных улучшений в IPC и переход к унифицированной платформе может стать для компании важным шагом вперед. Стоит отметить, что официального подтверждения этих данных от Intel не поступало и итоговые характеристики продуктов могут измениться в процессе разработки.
-
Тесты показали, что новый бюджетный Intel едва обгоняет старый i5-12400F в играх -
Intel Nova Lake: инсайдеры раскрыли детали о флагманских процессорах с рекордным кэшем -
Графика нового Intel Core Ultra в тестах догнала мобильную GTX 1050 Ti -
Новый процессор Intel обогнал топовый чип AMD в многопоточности -
Intel и Imec приблизили использование атомарно тонких материалов в серийных чипах

