TSMC готовит массовое производство 2-нм чипов для ведущих компаний

Тайваньский гигант TSMC анонсировал запуск пилотной линии для производства чипов с использованием новейшего 2-нм технологического процесса. Изначально мощность линии составит от 3 000 до 3 500 пластин в месяц, с планами на увеличение до 50 тысяч пластин к концу 2025 года. Уже к 2027 году TSMC ожидает достичь производственной мощности в 130 тысяч пластин ежемесячно.

Новые чипы с 2-нм процессом обеспечат прирост производительности на 15% и снижение энергопотребления на 30% по сравнению с текущими 3-нм решениями, что делает их идеальными для устройств следующего поколения, таких как смартфоны, компьютеры и игровые приставки. Однако такие технологические достижения имеют свою цену — стоимость пластин увеличится на 50%.

Первые клиенты, получившие доступ к новому процессу, включают крупные компании, такие как Apple, MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD и Broadcom. Среди них, Apple планирует внедрить 2-нм чипы в свои будущие флагманские устройства, включая iPhone и Mac.

TSMC уже зарезервировала мощности на несколько лет вперед, что свидетельствует о высоком спросе на новейшие технологии. С запуском массового производства 2-нм чипов, компания откроет новые возможности для развития не только мобильных устройств, но и игрового и серверного оборудования.