TSMC анонсировала старт массового производства 2-нм чипов в 2025 году

Тайваньская компания TSMC анонсировала подробности своего нового технологического процесса 2 нм (N2), который обещает задать новые стандарты в полупроводниковой индустрии. Основой N2 стали транзисторы на нанолистах с цельным затвором (GAA) и технология N2 NanoFlex. Это позволяет не только повысить плотность транзисторов на 15%, но и добиться роста производительности на 15% при снижении энергопотребления на 30% по сравнению с предыдущими 3-нм процессами.

Переход на транзисторы GAA с горизонтальными каналами открывает возможности для более точного управления напряжением, что особенно важно для высокопроизводительных систем. В результате производители смогут создавать более мощные, компактные и энергоэффективные устройства.

Разработки TSMC нацелены на удовлетворение запросов таких отраслей, как искусственный интеллект, автономная навигация, квантовые вычисления и современные коммуникационные системы. 2-нм чипы станут основой для устройств следующего поколения — от серверов до портативных гаджетов. Ожидается, что консоли и ПК будущего благодаря этим решениям получат значительное увеличение производительности при снижении энергопотребления, что важно для поддержания комфортного теплового режима и долговечности компонентов.

Однако инновации имеют свою цену: стоимость пластин, изготовленных по 2-нм технологии, составит от 25 до 30 тысяч долларов, что существенно превышает стоимость 3-нм аналогов. Несмотря на это, массовое производство чипов планируется уже во втором полугодии 2025 года, а первые устройства с новыми микросхемами могут появиться на рынке к концу того же года.