Охлаждение будущего: Microsoft тестирует чипы с жидкостью «в жилах»

Инженеры Microsoft совершили шаг к будущему, где перегрев процессоров может перестать быть ограничением. Компания успешно протестировала микрофлюидную технологию, при которой охлаждающая жидкость циркулирует по каналам, вытравленным прямо в теле кремниевого чипа.

Вместо массивного радиатора и вентилятора на процессоре, или даже сложной СЖО с трубками, в новой технологии, охлаждающая жидкость течет прямо внутри кристалла кремния. Именно этот принцип лежит в основе разработки Microsoft, где микроскопические каналы, сравнимые по толщине с человеческим волосом, создаются на обратной стороне чипа, позволяя жидкости отводить тепло в три раза эффективнее, чем современные продвинутые методы вроде холодных пластин.

Ключевое преимущество такой технологии — возможность безопасно повышать тактовые частоты, даже при пиковых нагрузках, например, в ресурсоемких сценах, микрофлюидика позволит «разгонять» чип, не опасаясь перегрева. Использование подобного подхода сулит не только прирост производительности для будущих GPU и CPU, но и новый потенциал для ручного разгона.

Для оптимизации процесса разработчики использовали ИИ, алгоритмы анализировали тепловые карты чипов, чтобы создать уникальную схему каналов, похожую на природные структуры — прожилки на листе или узор на крыле бабочки. Такое ветвление эффективнее равномерной сетки, так как направляет больше охлаждающей жидкости именно в самые горячие зоны. Команда Microsoft создала за год четыре прототипа, чтобы найти оптимальное решение.

Хотя текущие испытания ориентированы на серверные решения для искусственного интеллекта, подобные прорывы в области охлаждения рано или поздно находят дорогу в потребительские устройства. Устранение теплового барьера открывает путь к более компактным, но при этом невероятно мощным игровым видеокартам и процессорам, а также к принципиально новым архитектурам, например, трехмерной компоновке чипов, что может кардинально повысить производительность в будущих игровых системах.