Энергоэффективность и безопасность: JEDEC утвердил финальный стандарт LPDDR6
Отраслевой консорциум JEDEC официально завершил разработку спецификаций LPDDR6 — нового поколения энергоэффективной памяти для мобильных устройств, автомобильных систем и ИИ-ускорителей. Стандарт JESD209-6 придет на смену LPDDR5X с заметными улучшениями в трех ключевых аспектах.
Вместо классической двухканальной схемы LPDDR6 использует «двойную магистраль данных“: каждый чип получит 2 независимых субканала по 12 линий передачи (DQ) и 4 управляющих сигнала (CA). Это позволяет: увеличить пропускную способность без роста числа контактов, гибко переключаться между пакетами 32 и 64 байт и работать с несимметричными нагрузками.
Технология адаптивного энергоконтроллера (DVFSL) будет анализировать нагрузку в реальном времени и динамически снижает напряжение VDD2 при простое, а также автоматически активировать одноканальный режим для фоновых процессов, что позволит экономить до 18% энергии на операциях обновления ячеек
Также впервые в мобильной памяти будут реализованы реализованы:
- Per Row Activation Counting (защита от перегрузки строк)
- ”Изолированные зоны» для критических процессов (Carve-out Meta)
- Сквозное шифрование каналов передачи
- Аппаратная коррекция ошибок (ECC) на уровне кристалла
По оценкам Samsung и SK Hynix, серийные чипы LPDDR6 появятся не раньше конца 2026 года.
- Учёные создали память, которая выдержит температуру свыше 600°C
- NVIDIA и партнёры разрабатывают SOCAMM — память будущего для AI-компьютеров
- Samsung и SK Hynix представили память, которую не потянут даже топовые GPU
-
Появился новый стандарт энергоэффективности для блоков питания
-
Стандарт памяти HBM4 официально представлен — удвоенная скорость и энергоэффективность
-
Samsung и SK Hynix представили память, которую не потянут даже топовые GPU
-
NVIDIA и партнёры разрабатывают SOCAMM — память будущего для AI-компьютеров
-
Учёные создали память, которая выдержит температуру свыше 600°C