Samsung и SK Hynix представили память, которую не потянут даже топовые GPU

На фоне стремительного развития технологий искусственного интеллекта ведущие производители полупроводников — Samsung, SK Hynix и Micron — представили новое поколение памяти HBM4 и анонсировали его эволюционную версию HBM4E. SK Hynix, ключевой партнёр NVIDIA, первой начала поставки образцов HBM4, продемонстрировав 16-уровневые модули объёмом 48 ГБ (по 3 ГБ на слой) со скоростью 8 Гбит/с. Однако уже в 2025 году компания планирует расширить линейку, добавив 12-слойные версии на 36 ГБ. В долгосрочной перспективе инженеры не исключают создания 20-слойных структур, что, однако, может стать фишкой уже следующего поколения.

Samsung, стремясь перехватить инициативу, заявил о достижении скорости 9,2 Гбит/с — вероятно, это станет основой для будущих HBM4E. Корейский гигант намерен к 2027 году представить 64-гигабайтные стеки, где каждый из 16 слоёв будет хранить по 4 ГБ данных. При этом пропускная способность вырастет до 10 Гбит/с, что на 25% выше текущих показателей HBM4.

Обе компании подчеркивают, что для производства HBM4 и HBM4E потребуется переход на передовые литографические процессы, традиционно используемые для логических чипов. Это особенно важно для создания базовых кристаллов, которые станут фундаментом многослойных структур. Micron, сохраняя осторожность, объявила о старте массового выпуска HBM4 только в 2026 году, что указывает на технические сложности в адаптации технологий.

Эксперты единогласны, что из-за высокой себестоимости HBM4 не попадёт в игровые видеокарты. Её целевой рынок — ИИ-ускорители и суперкомпьютеры, где скорость и объём памяти критичны для обучения нейросетей. Уже сейчас спрос на такие решения превышает предложение, а с выходом HBM4E разрыв может увеличиться, учитывая планы Samsung по 64-ГБ модулям. Аналитики прогнозируют, что к 2027 году HBM4 и его наследники займут более 40% рынка высокопроизводительной памяти. Однако вопрос остаётся открытым: смогут ли производители удержать баланс между инновациями и себестоимостью и как скоро технология станет доступна рядовым пользователям?