SK Hynix презентовала несколько новых образцов флеш-памяти
В рамках презентации на саммите FMS 2024, SK Hynix представила два типа чипов UFS 4.1 с объёмами 512 ГБ и 1 ТБ. Эти чипы построены на базе 321-слойной флэш-памяти V9 TLC NAND, которая поддерживает скорость передачи данных до 3,6 Гбит/с. Кроме того, компания анонсировала использование памяти V9 QLC NAND, которая демонстрирует скорость передачи данных в 3,2 Гбит/с, при сниженном энергопотреблении. Скорый выпуск чипов UFS 4.1 от SK Hynix приведёт к значительному улучшению производительности мобильных устройств и других гаджетов, благодаря повышенной скорости передачи данных и увеличенной ёмкости хранения.
В ходе мероприятия были представлены и образцы нового типа флэш-памяти под названием ZUFS (Zoneed UFS), эти чипы, основанные на флэш-памяти V7 TLC NAND, также будут доступны в объёмах 512 ГБ и 1 ТБ. Они предназначены для повышения эффективности и скорости обработки данных, что может существенно улучшить производительность устройств на базе этой памяти. Ожидается, что новые чипы памяти поступят в массовое производство осенью этого года.
-
Новый чип от Western Digital позволит снизить стоимость памяти
-
Samsung запустила производство самых тонких чипов памяти на 12 и 16 Гб
-
SK hynix объявила о выпуске первых в мире чипов DDR5 на техпроцессе 1c
-
Micron представляет 276-слойные чипы и задаёт новые стандарты для SSD
-
Стало известно можно ли использовать обычную флешку вместо SSD для игр