Новый чип от Western Digital позволит снизить стоимость памяти
Разработка технологии BiCS8 велась в сотрудничестве с компанией Kioxia, что позволило добиться значительного увеличения плотности памяти. По сравнению с предыдущим поколением, BiCS8 обеспечивает на 50% большую плотность и увеличивает количество слоёв на 12%. Пропускная способность нового чипа увеличена на 30%, также снижена задержка чтения на 21% и уменьшено энергопотребление на 13% на гигабайт данных, что выгодно отличает новый чип от конкурентов. Новый чип построен на базе 218-слойного производственного узла BiCS8 и отличается миниатюрными размерами Эти улучшения легли в основу нового 2 ТБ QLC-чипа.
Для создания SSD-накопителя объёмом 1 ТБ требуется всего четыре таких чипа, что делает возможным снижение стоимости высокоёмких твердотельных накопителей, а так же еще большее снижение их размера и энергопотребления. Как скоро устройства на основе нового чипа от Western Digital станут доступны рядовым пользователям пока неизвестно.
-
Анонсирован ИИ-чип Sohu, который обгоняет решения Nvidia по скорости и стоимости
-
Western Digital и Sony выпустили первый лицензированный SSD для PS5
-
Western Digital представила геймерские накопители для ПК и консолей
-
Western Digital анонсировала новые SSD-накопители для корпоративных решений
-
Micron представляет 276-слойные чипы и задаёт новые стандарты для SSD