CQDIMM: новый стандарт DDR5 позволит использовать до 128 ГБ на модуль
Arkadiy Andrienko
Пользователи PC в скором будущем могут получить возможность устанавливать до 128 ГБ оперативной памяти на один модуль. Такой скачок в ёмкости станет возможным благодаря новому стандарту модулей DDR5, который сейчас разрабатывается индустрией. Современные платы для энтузиастов уже поддерживают большой суммарный объем ОЗУ, но плотность памяти продолжает расти. Толчком к этому служит инициатива компаний MSI и ADATA, которые анонсировали совместную разработку — 4-ранговые модули CUDIMM объемом 128 ГБ.
Данное решение модернизирует существующую конструкцию, фактически удваивая потенциал одного слота на материнской плате и похоже, это лишь первый шаг к более масштабным изменениям. Согласно имеющимся данным, над поддержкой подобных высокоплотных модулей работают и другие крупные производители, включая Gigabyte и ASUS. Изначально такая функция может появиться в специализированных моделях материнских плат, ориентированных на разгон, но со временем она имеет все шансы перейти и в более массовый сегмент.
Причиной такой скоординированной работы является подготовка нового отраслевого стандарта под условным названием CQDIMM. Ключевым отличием этих модулей от нынешних станет поддержка четырех рангов памяти, что и открывает путь к планкам на 128 ГБ. Важно, что архитектура CKD (Client Clock Driver) позволит сохранить высокие частоты работы, которые для новых модулей могут стартовать с отметки в 7200 МТ/с.
Ожидается, что первыми процессорами, которые получат нативную поддержку стандарта CQDIMM, станут обновленные чипы Intel Arrow Lake-S Refresh, выход которых прогнозируется в следующем году. Впрочем, эксперты предполагают, что из-за высокой стоимости самих модулей памяти широкого распространения технологии ждать не стоит. Платформа Arrow Lake-S Refresh, скорее всего, выступит в роли испытательного полигона для нового стандарта.
Более массовый переход на память увеличенной ёмкости может начаться позже, с приходом архитектуры Nova Lake-S, релиз которой ожидается не раньше второй половины 2026 года. Ближайшая выставка CES 2026, возможно, прояснит дальнейшие планы производителей.
-
Представлена оперативная память Lexar ARES DDR5-6000 с низкими задержками -
Технология HBF может сместить фокус с GPU на память в развитии ИИ -
Новая 3D-память от d-Matrix может сделать HBM более доступной для геймеров -
V-Color представила память DDR5 с встроенным OLED-дисплеем -
Рост цен на память и SSD для PC ускорился из-за спроса со стороны ИИ-индустрии

