-
Железо и технологии 16 июня 2025Появились свежие данные о будущих настольных процессорах Intel под кодовым именем Nova Lake-S (ожидаемая линейка Core Ultra 400). Инсайдерская информация рисует картину значительного роста вычислительной мощи, причем не только в топовом сегменте, но и в более доступных моделях. Главное изменение — кратный рост числа ядер во всей линейке при сохранении или даже снижении теплопакетов у части моделей.
-
Железо и технологии 16 июня 2025Вместо гонки за новыми платформами Intel, кажется, сделала шаг назад для пользователей. Утечки подтверждают бюджетный процессор Core 5 120F — шанс для владельцев старых плат на LGA 1700 недорого улучшить PC.
-
Железо и технологии 16 июня 2025Компания AMD готовится пополнить линейку процессоров Zen 5 новой моделью Ryzen 7 9700F. Главная особенность чипа — отсутствие встроенной графики, что позволит предложить 8-ядерную производительность по более доступной цене. Информация о процессоре уже нашла отражение в обновлениях BIOS от производителей материнских плат.
-
Железо и технологии 13 июня 2025Без громких анонсов и пресс-релизов компания AMD добавила на свой сайт информацию о новом процессоре — Ryzen 5 5500X3D. Эта шестиядерная новинка с технологией 3D V-Cache позиционируется как более доступная версия известного Ryzen 5 5600X3D, но с урезанными частотами.
-
Железо и технологии 12 июня 2025Пока пользователи ждут процессоры Zen 6, в сеть просочились детали о следующем шаге AMD — архитектуре Zen 7. Согласно свежим инсайдам, эти чипы ознаменуют переход на новую платформу AM6 и принесут значительный рост ядерности для настольных систем, а также необычный подход к кэш-памяти.
-
Железо и технологии 12 июня 2025Китайские ученые представили систему QiMeng, которая использует языковые модели ИИ для полностью автоматического создания архитектуры CPU и сопутствующего ПО. Первые чипы, разработанные без участия человека, уже существуют, открывая путь к радикальному ускорению полупроводниковой индустрии.
-
Железо и технологии 9 июня 2025Компания AMD пополнила ассортимент процессоров для портативных консолей двумя новыми моделями. Чипы Ryzen AI Z2 Extreme и Ryzen Z2 A расширяют линейку Z2, предлагая решения для разных сегментов рынка — от устройств с поддержкой ИИ до бюджетных систем с упором на автономность.
-
Железо и технологии 4 июня 2025Оверклокер SkatterBencher взял обычный процессор Intel Core Ultra 9 285K и выжал из iGPU невероятные 4.25 ГГц. Этот результат, официально зафиксированный, стал новым мировым рекордом, впервые установленным не на отдельной видеокарте, а прямо на процессорном кристалле.
-
Железо и технологии 3 июня 2025В официальных материалах Intel, посвященных технологии Time Coordinated Computing (TCC), обнаружены упоминания будущих процессоров Nova Lake-S для настольных PC и Nova Lake-U для ноутбуков. Это можно считать первым документальным подтверждением разработки следующего поколения чипов после ожидаемых Bartlett Lake-S и Panther Lake.
-
Железо и технологии 2 июня 2025Независимые тесты Ryzen 7 9800X3D и Core Ultra 9 285K показали радикально разные сильные стороны: один безоговорочно лидирует в играх и экономичности, другой доминирует в сложных рабочих задачах.
-
Железо и технологии 30 мая 2025Несмотря на отсутствие официального анонса со стороны AMD, появились первые свидетельства о готовящихся гибридных процессорах Ryzen 9000G. Обновление списка поддерживаемых процессоров материнскими платами Gigabyte неожиданно включило в себя упоминание этой серии, традиционно означающей наличие мощной встроенной графики для игр. Возможно скоро грядет обновлении линейки APU на базе новой архитектуры.
-
Железо и технологии 26 мая 2025Intel обновила линейку процессоров для рабочих станций, новые Core Ultra 200 на архитектуре Arrow Lake обещают превосходство над AMD в многопоточных задачах, улучшенную энергоэффективность и поддержку профессиональных функций — от ECC-памяти до встроенного ИИ. Первые ноутбуки и десктопы на базе чипов появятся уже в июне.
-
Железо и технологии 22 мая 2025Компания Xiaomi представила технические характеристики процессора XRING 01. Чип, созданный по 3-нм технологии, не только обещает высокую производительность для флагманских устройств, но и собирается потягаться с процессорами Qualcomm и MediaTek.
-
Железо и технологии 19 мая 2025На рынке процессоров назревает серьёзный сдвиг. Архитектура Arm, долгое время ассоциировавшаяся в основном с мобильными устройствами, уверенно пробивается в сегмент ноутбуков и серверов. Аналитики фиксируют не просто рост доли — а признаки долгосрочного перераспределения сил, способного изменить ландшафт индустрии.
-
Железо и технологии 19 мая 2025На выставке Computex 2025 Intel раскрыла детали о процессорах Panther Lake, которые станут основой для ноутбуков и PC 2026 года. Чипы объединяют гибридную архитектуру, улучшенный ИИ-ускоритель и поддержку современной памяти, обещая баланс между производительностью и энергоэффективностью. Производство начнётся во второй половине 2025 года, а первые устройства появятся в начале следующего.
-
Железо и технологии 16 мая 2025Компания Xiaomi сделала шаг к технологической независимости, представив первый за восемь лет процессор для смартфонов — XRING O1. Чип, созданный без привлечения сторонних разработчиков, обещает конкуренцию с решениями Qualcomm и MediaTek.
-
Железо и технологии 14 мая 2025Новые слухи о процессорах AMD Zen 7 взбудоражили гиков и геймеров: инсайдеры утверждают, что компания готовит радикальное изменение в структуре кэш-памяти. Вместо общего блока на чиплет — индивидуальный кэш для каждого ядра. Если информация подтвердится, это может стать прорывом в игровой производительности, оставляя позади даже текущие топовые модели вроде Ryzen 7 9800X3D.
-
Железо и технологии 14 мая 2025Компания AMD анонсировала серверные процессоры EPYC 4005 на архитектуре Zen 5, предлагая до 16 ядер, поддержку DDR5-5600 с ECC и гибкие конфигурации TDP от 65 до 170 Вт. Среди ключевых особенностей — 3D V-Cache в топовой модели, PCIe 5.0 и совместимость с существующими платформами на сокете AM5.
-
Железо и технологии 13 мая 2025Появились новые подробности о процессорах AMD Zen 6, которые могут стать новой вехой для игр и многозадачности. Утечки указывают на рекордное число ядер, увеличенный кэш и совместимость с текущими платформами — владельцам AM5-материнских плат, возможно, не придется менять «железо» для апгрейда.
-
Железо и технологии 12 мая 2025В сеть утекли детали о будущих процессорах AMD EPYC Venice. Чипы шестого поколения, созданные по 2-нм техпроцессу TSMC, обещают до 256 ядер, удвоенный объем кэша и поддержку 16-канальной памяти.