MSI «сгладила» обратную сторону материнских плат

Компания MSI представила на выставке Computex 2025 обновлённый дизайн материнских плат, призванный решить проблему, знакомую многим сборщикам PC: острые контакты на обратной стороне устройств. Новая технология пайки PinSafe Design заменяет традиционные «иглы» припоя на гладкие площадки, что снижает риск порезов и царапин во время монтажа.

Первой моделью с таким решением станет B850MPOWER — плата для процессоров AMD из линейки MPOWER, ориентированной на энтузиастов и оверклокеров. По словам производителя, изменения в производственном процессе позволили не только повысить безопасность, но и улучшить стабильность системы. Отсутствие выступающих контактов снижает риск короткого замыкания из-за попадания мелких предметов, а также уменьшает влияние статического электричества.

Сама идея не является технологическим прорывом, однако её реализация требовала пересмотра подходов к пайке компонентов. Ранее острые выступы считались необходимыми для надёжного крепления деталей, но MSI утверждает, что смогла сохранить прочность соединений. Кроме PinSafe Design, новинка сохранила ключевые черты серии MPOWER: два слота DDR5 для стабильного разгона, модуль EZ Dashboard с кнопками управления и индикацией ошибок, а также оптимизацию под память от партнёров по альянсу Dragon Alliance.