Intel представила техпроцесс 14A и перешла к 3D-компоновке чипов

На конференции Intel Foundry Direct 2025, прошедшей в Сан-Хосе, компания Intel представила ряд новшеств, касающихся её производства чипов. Основное внимание было уделено новым техпроцессам и методам упаковки микросхем, в числе которых — 14A, 18A-P и 18A-PT.

Техпроцесс 14A, который станет следующим шагом после 18A, уже привлёк первых клиентов. Он рассчитан на выпуск тестовых чипов с использованием второй версии технологии подачи питания с тыльной стороны кристалла (PowerVia) и оснащён улучшенными транзисторами RibbonFET. Кроме того, в рамках этого техпроцесса будет реализована новая разработка под названием Turbo Cells — технология, направленная на повышение тактовых частот и оптимизацию соотношения производительности и энергоэффективности. Подробности о механизме её работы пока не раскрываются, но известно, что она позволит адаптировать параметры вычислительных блоков под задачи конкретных приложений.

Также Intel продолжает продвижение техпроцесса 18A, который уже достиг стадии пробного производства. Параллельно с ним разрабатываются его расширения. Версия 18A-P ориентирована на более высокую производительность, а 18A-PT предназначена для трёхмерной компоновки кристаллов с применением технологии Foveros Direct 3D и гибридных межсоединений. Такое решение позволяет размещать полупроводниковые модули друг над другом, сокращая задержки и повышая плотность размещения — подход, который уже применяют конкуренты, например, в продукции AMD с технологией 3D V-Cache.

Как отмечают представители компании, Intel намерена использовать преимущества локального производства и продолжать наращивать технологическую базу, делая ставку на вертикальную интеграцию и долгосрочное сотрудничество с клиентами и партнёрами.