Ассоциация JEDEC завершила разработку спецификации HBM4 — следующего поколения памяти с высокой пропускной способностью. Обновленный стандарт призван удовлетворить растущие потребности в скорости обработки данных для задач искусственного интеллекта, машинного обучения и сложных вычислений. Новый стандарт предусматривает двукратное увеличение числа независимых каналов — до 32 на стек, что улучшает параллельные вычисления и гибкость доступа к данным. Пропускная способность достигает 2 ТБ/с благодаря скорости передачи 8 Гбит/с через 2048-битную шину. Это на 60% выше, чем у предыдущей версии HBM3E.
Энергоэффективность повышена за счет поддержки различных уровней напряжения (VDDQ и VDDC), что позволяет оптимизировать потребление энергии в зависимости от задач. Для снижения рисков сбоев внедрена система Directed Refresh Management (DRFM), повышающая надежность памяти. HBM4 сохраняет совместимость с контроллерами HBM3, упрощая переход на новое поколение. Максимальная емкость одного стека — 64 ГБ (16 слоев по 32 Гбит), также доступны конфигурации с 4, 8 и 12 слоями.
По оценкам экспертов, массовое использование HBM4 в коммерческих продуктах начнется к 2026 году. Однако первые образцы памяти для тестирования появятся у производителей уже в ближайшие месяцы. Это позволит ускорить разработку решений для центров обработки данных, суперкомпьютеров и графических ускорителей. Ожидается, что HBM4 станет основой для систем, требующих экстремальной производительности, таких как генеративный ИИ и крупномасштабное моделирование. Обновленный стандарт также может сократить энергозатраты дата-центров за счет оптимизации работы с большими объемами данных.