Японская компания предложила инновационный способ теплоотведения от чипов

Компания OKI Circuit Technology, известная более чем 50-летним опытом в производстве печатных плат, разработала инновационный метод теплоотведения от чипов. Новый подход заключается в использовании крупных медных заклёпок, установленных с обеих сторон материнской платы. Эти элементы с круглыми или квадратными шляпками обещают улучшить теплоотвод в 55 раз по сравнению с традиционными радиаторами и вентиляторами.

Размер заклёпок варьируется от 10 мм, однако важно, чтобы площадка с тыльной стороны платы, откуда рассеивается тепло, была больше по размеру, чем та, что расположена под чипом. Для оптимальной теплопередачи медный мостик, соединяющий обе поверхности, должен быть достаточного диаметра. Такой подход напоминает технологии отвода тепла от кристаллов, только в значительно увеличенном масштабе.

Компания предполагает использовать эту технологию для охлаждения миниатюрной электроники, где вентиляторы неэффективны. Однако данное решение можно применить и на материнских платах для ПК или смартфонов. Для улучшения теплоотведения можно дополнительно подключить активное охлаждение или интегрировать заклёпки с корпусами. При этом технология увеличит вес материнских плат всего на 100 граммов.