AMD запатентовала новый метод укладки чиплетов для увеличения производительности

AMD запатентовала новый метод укладки чиплетов, который, по заявлениям компании, позволит значительно увеличить возможности процессоров. Новый подход предполагает перекрытие меньших чиплетов более крупным кристаллом, что открывает возможности для масштабирования конструкций и эффективного использования контактной области.

Согласно патенту, такая укладка позволит разместить больше чиплетов на той же площади, увеличивая количество ядер, кэш-память и пропускную способность, что в итоге приведет к существенному росту производительности процессоров. Один из ключевых аспектов нового метода — сокращение задержек связи между компонентами за счет уменьшения расстояния между чиплетами, что ускоряет их взаимодействие.

Кроме того, этот подход обещает улучшение управления питанием, так как отдельные чиплеты можно будет эффективно контролировать. AMD, которая уже активно применяет многочиплетные решения в своих процессорах и графических картах, планирует продолжить развитие этой технологии, что, по мнению экспертов, даст ей значительные преимущества в борьбе с конкурентами, такими как Intel.

В случае успешной реализации нового подхода, AMD сможет укрепить свои позиции на рынке и продолжить разработку высокопроизводительных процессоров для будущих решений.