Samsung и TSMC объединяются для разработки новой памяти HBM4

Samsung Electronics решила объединить усилия с тайваньской компанией TSMC для совместного производства новейшего типа памяти HBM4. Несмотря на собственные мощности для выпуска логических компонентов, Samsung намерена воспользоваться преимуществами сотрудничества с крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников для расширения своего присутствия на рынке HBM.

В условиях растущего спроса на индивидуализированные решения, Samsung нацелена адаптировать микросхемы HBM4 к требованиям клиентов, используя технологии TSMC. Такое решение позволит компаниям ускорить процесс разработки и повысить эффективность интеграции памяти с другими компонентами. Хотя в контрактном сегменте Samsung и TSMC остаются конкурентами, это не стало препятствием для их кооперации.

В ходе недавней конференции представители TSMC подтвердили, что работа над HBM4 ведётся в тесном взаимодействии с Samsung. Особое внимание уделяется разработке безбуферных микросхем, которые обещают улучшить энергоэффективность на 40% и снизить задержки на 10%. Ожидается, что к концу 2025 года Samsung начнёт массовое производство HBM4 с использованием этой инновационной технологии.

Партнёрство двух гигантов обещает значительно изменить ландшафт рынка памяти, предлагая клиентам более гибкие и эффективные решения для высокопроизводительных задач.