Уже после завершения выставки Computex 2024 представитель AMD объявил о скором выпуске уникальных модификаций процессоров серии Ryzen 9000, оснащённых усовершенствованным 3D-кешем. Эти новинки станут значительным шагом вперёд в сравнении с существующими решениями, использующими технологию X3D.
Детали о новых процессорах раскрыл старший менеджер AMD по техническому маркетингу, он подчеркнул, что процессоры новой серии не будут просто улучшенными версиями базовых моделей с добавлением X3D-кеширования, а станут принципиально новыми решениями с усовершенствованными характеристиками.
Пока детали о конкретных улучшениях остаются под секретом, по слухам, AMD планирует добавить два чипа X3D на одну подложку с процессором вместо одного, как в текущих моделях. Компания проводила подобный эксперимент несколько лет назад, но рынок тогда данные решения не поступили из-за внутренних проблем. Теперь компания доработала все возможности процессоров с двумя чипами X3D и готова представить их публике.
Полноценный анонс должен состоятся чуть позже, а выход линейки запланирован на 2025 год.
Рязань в последнее время прям радует новинками. Единственный минус в их процах, из за чиплетности это плохая поддержка высокочастотной оперативы. синие интолы из коробки на Z790 материнках берут уже без проблем 8000-8200MHz тогда как райзены едва до 7200MHz дотягиват в стабильной работе. Может в 9000й серии улучшили работу с высокочастоной памятью но надежды у меня мало. Единственный сейчас плюс и этих райзенов в отличие от 14900к и ниже серии, это поддержка 20ти линий PCI-Ex 5.0, что позволяет одновременно на материнке и М2 SSD 5.0 подключтиь на полную скорость (х4 до 16000Мбит/с) и видеокарту на 16х скорости, тогда как у интолов всего 16 линий 5.0 и надо делить их между видеокартой и SSD версии 5.0
любопытно глянуть будет тесты в сравнение