AMD анонсировала процессоры Ryzen 9000 с удвоенным 3D-кешем

Уже после завершения выставки Computex 2024 представитель AMD объявил о скором выпуске уникальных модификаций процессоров серии Ryzen 9000, оснащённых усовершенствованным 3D-кешем. Эти новинки станут значительным шагом вперёд в сравнении с существующими решениями, использующими технологию X3D.

Детали о новых процессорах раскрыл старший менеджер AMD по техническому маркетингу, он подчеркнул, что процессоры новой серии не будут просто улучшенными версиями базовых моделей с добавлением X3D-кеширования, а станут принципиально новыми решениями с усовершенствованными характеристиками.

Пока детали о конкретных улучшениях остаются под секретом, по слухам, AMD планирует добавить два чипа X3D на одну подложку с процессором вместо одного, как в текущих моделях. Компания проводила подобный эксперимент несколько лет назад, но рынок тогда данные решения не поступили из-за внутренних проблем. Теперь компания доработала все возможности процессоров с двумя чипами X3D и готова представить их публике.

Полноценный анонс должен состоятся чуть позже, а выход линейки запланирован на 2025 год.