В этом году ожидается выход новой линейки процессоров Intel Alder Lake-S для настольных PC. Они получат иное процессорное гнездо — Socket V (LGA1700). При этом для охлаждения потребуются и другие кулеры.
Нынешние модели Comet и Rocket Lake-S с сокетом LGA1200 выполнены в квадратных корпусах со стороной 37,5 мм. А новые чипы будут прямоугольными с размерами 35,5 × 45,0 мм. А вот высота, наоборот, уменьшится на 1 мм.
Помимо этого, на плате изменится расположение отверстий для крепления систем охлаждения, так что использовать старые вентиляторы или жидкостные СО не выйдет.
Понятное дело, что к моменту релиза производители выпустят новые системы охлаждения, однако не исключено, что их первое время будет не хватать. А пока придётся пользоваться штатными кулерами, которых хватит разве что на теплопакет до 65 Вт.