Развитие искусственного интеллекта и облачных вычислений столкнулось с серьезной проблемой: современные процессоры выделяют так много тепла, что их охлаждение стало энергетически невыгодным. Традиционные системы отвода тепла в дата-центрах сегодня потребляют до 40% всего электричества, поэтому группа инженеров из Калифорнийского университета предложила необычное решение, которое использует законы физики вместо мощных вентиляторов и помп.
Новая технология основана на использовании специальной мембраны из пористого волокна, где материал работает по принципу естественного испарения. Микроскопические поры втягивают охлаждающую жидкость, которая, испаряясь с поверхности, эффективно забирает тепло с чипа, при этом система не требует дополнительной энергии для своей работы, что и позволяет классифицировать ее как пассивную.
Ключевым оказался точный подбор размера пор в мембране, так лабораторные испытания показали, что такая конструкция выдерживает экстремальные тепловые нагрузки, превышающие 800 Вт на квадратный сантиметр. Для сравнения, этого более чем достаточно для охлаждения даже самых производительных чипов, используемых в системах ИИ, при этом установка демонстрировала стабильную работу на протяжении многих часов.
Несмотря на результаты, исследователи отмечают, что технология еще не раскрыла свой полный потенциал. Сейчас команда работает над улучшением характеристик мембраны и готовится к следующему этапу — созданию рабочих прототипов охлаждающих пластин для процессоров. Внедрение подобных систем может не только снизить энергопотребление дата-центров, но и сократить использование воды, что становится особенно актуальным в свете растущих экологических требований к IT-инфраструктуре.
Если исследователям удастся адаптировать эту технологию и для массового рынка, это может кардинально изменить представление о домашних компьютерах. В перспективе такие системы могли бы привести к появлению абсолютно бесшумных PC. Это особенно актуально для мощных игровых станций и рабочих компьютеров для монтажа и рендеринга, где сегодня используются громоздкие и шумные кулеры. Кроме того, снижение энергопотребления самой системы охлаждения и повышение эффективности отвода тепла может позволить производителям создавать еще более производительные компоненты, не опасаясь проблем с перегревом в компактных корпусах.
Ну а если серьезно, шикарная технология.