Новости Представлена термопрокладка для процессоров на углеродных нанотрубках с теплопроводностью 200 Вт/м·К

Представлена термопрокладка для процессоров на углеродных нанотрубках с теплопроводностью 200 Вт/м·К

Сегодня, 11:43 DoubleA

Компания Carbice представила термопрокладку Ice Pad, предлагающую новый подход к отводу тепла от процессоров в обычных компьютерах. В основе решения — одномерные углеродные нанотрубки, пришедшие на смену популярным двумерным материалам вроде графена и традиционным термопастам.

Ключевая особенность Ice Pad — заявленная теплопроводность на уровне 200 Вт/м·К. Это значительно превосходит показатели стандартных силиконовых паст. По данным партнера Carbice, компании CyberPowerPC, прокладка сочетает плотный массив вертикально ориентированных нанотрубок с тонким алюминиевым слоем.

Технические преимущества, озвученные производителем:

Сниженное тепловое сопротивление. На 5% ниже, чем у современных фазоизменяющихся термопаст.
Улучшенный температурный профиль. Распределение тепла по поверхности в 3,7 раза равномернее по сравнению с альтернативными термоинтерфейсами.
Долговечность. Характеристики прокладки не ухудшаются со временем. Более того, в процессе «приработки» (так называемого «созревания») ее эффективность может даже повышаться. Это выгодно отличает ее от жидких металлов и некоторых графеновых решений, теряющих свойства при длительной эксплуатации.

Важный аспект — технология прошла испытания в экстремальных условиях, включая космические. На данный момент термопрокладка Carbice Ice Pad доступна как опция в некоторых готовых сборках PC от CyberPowerPC. Информация о сроках самостоятельного релиза продукта в розницу и его ориентировочной стоимости пока не раскрыта.

😮 Минцифры вместе с операторами разработали схему доступа к сервисам при ограничении интернета в России

PC Новости Железо и технологии Анонсы

Комментарии 0