Новая мембранная система охлаждения открывает путь к бесшумным мощным гаджетам

Американская компания Frore Systems представила усовершенствованный модуль AirJet Mini G2, принцип работы которого кардинально отличается от привычных вентиляторов. В основе технологии — плоский корпус толщиной всего 2,5 мм. Внутри него микроскопические мембраны совершают ультразвуковые колебания свыше 20 000 раз в секунду. Холодный воздух затягивается через верхние отверстия модуля, преобразуется в высокоскоростные пульсирующие струи и с силой, в десять раз превышающей возможности стандартных кулеров (до 1 750 Па), выталкивается через боковые выходы.

AirJet Mini G2 способен отводить до 7,5 Вт тепловой энергии, потребляя при этом 1,2 Вт электроэнергии. Это на 50% больше мощности охлаждения по сравнению с предшественником при росте энергопотребления всего на 20%. Уровень шума модуля не превышает 21 дБ — это ниже громкости человеческого шепота и все это при весе устройства в 9 грамм и габаритами не превышающими размеры спичечного коробка.

Отсутствие вращающихся частей делает систему невосприимчивой к пыли, влаге и вибрациям. Существует специализированная версия AirJet Mini Sport с классом защиты IP68 (полная водонепроницаемость). Четыре таких модуля, по данным разработчика, позволяют охлаждать процессоры мощностью до 20 Вт, потенциально удваивая их производительность без увеличения шума или перегрева.

Технология уже нашла применение в мини-ПК Zotac, где она отвечает за охлаждение мощного восьмиядерного процессора Intel в очень компактном корпусе. Инженеры Frore Systems видят значительный потенциал для сверхкомпактных устройств. Интеграция AirJet Mini G2 в смартфоны или экшн-камеры теоретически может повысить их вычислительную мощность на 80% за счет предотвращения перегрева, что ранее было невозможно из-за ограничений пассивного охлаждения.

Ориентировочные сроки появления AirJet Mini G2 в массовых потребительских продуктах от крупных брендов пока не озвучены. Однако представленные характеристики демонстрируют значительный шаг вперед в решении проблемы шумного и ограниченного охлаждения компактной электроники.