Компания xMEMS представила микрочип XMC-2400, предназначенный для решения проблемы перегрева в компактных устройствах. Вместо традиционных кулеров с вращающимися лопастями разработка использует акустические волны для создания воздушного потока. Основой технологии стали микроэлектромеханические системы (MEMS), которые обычно применяются в миниатюрных динамиках. Чип оснащён пьезоэлектрической плёнкой: её колебания генерируют направленные звуковые волны ультразвукового диапазона, незаметные для человеческого слуха. При этом энергопотребление не превышает 30 мВт.
Габариты устройства — 9,3 × 7,6 × 1,08 мм — позволяют интегрировать его в смартфоны, планшеты или серверные платы без увеличения размера корпуса. Монтаж осуществляется стандартными методами поверхностной установки (SMT), что упрощает массовое производство. Чип защищён по стандарту IP58: он выдерживает погружение в воду на метр и устойчив к пыли. Двунаправленный воздушный поток способен преодолевать препятствия благодаря давлению в 1 000 Па за цикл.
Пока технология не доступна в потребительских устройствах. Например, геймерам, столкнувшимся с перегревом смартфонов, придётся временно использовать внешние кулеры. Однако эксперты отмечают потенциал решения для создания более тонкой и энергоэффективной электроники. В xMEMS подчеркивают, что чип уже готов к внедрению, но сроки появления в коммерческих продуктах не уточняются.