Компания DIY-APE анонсировала революционный 50-контактный разъём питания, способный обеспечить до 1500 Вт мощности для материнских плат будущего стандарта BTF 3.0. Новая разработка обещает объединить функции нескольких разъёмов, таких как 24-контактный ATX, 8-контактные EPS для процессоров и 16-контактные разъёмы GC-HPWR для видеокарт.
Ключевой особенностью BTF 3.0 является размещение всех разъёмов питания на задней стороне материнской платы, что позволяет упростить подключение компонентов и минимизировать количество кабелей в системе. Разъём рассчитан на питание высокопроизводительных систем, включая видеокарты нового поколения, такие как NVIDIA RTX 5090, которые могут потреблять до 600 Вт. Остальные 900 Вт распределяются между процессором и материнской платой.
Прототип новой материнской платы с сокетом Intel LGA 1851, показанный в видео компании, даёт представление о будущем ПК-строения. Белый дизайн устройства намекает на возможное появление различных цветовых вариантов продукции. Кроме того, стандарт BTF 3.0 поддерживает обновлённые спецификации питания, включая Intel ATX12VO и 12V-2x6, что может значительно повысить энергоэффективность систем. Разработка также призвана устранить сложности подключения кабелей на задней стороне платы, предлагая пользователям удобное и компактное решение.
Ожидается, что массовое внедрение нового стандарта начнётся уже в следующем году. Однако точные сроки выхода материнских плат и совместимых компонентов остаются неизвестными.
Когда повестка, чтобы все экономили на электричествах и даже страдают от дороговизны. А тут здрасти! Вывод, берут где не дорого, например, у нас, Китай либо за лужей.