Создан ультратонкий кулер для мобильных устройств, революционизирующий систему охлаждения

Компания xMEMS представила новый чип охлаждения XMC-2400 µCooling, который обещает изменить подход к охлаждению мобильных устройств и SSD-накопителей. Микрочип, толщиной всего 1 мм, стал результатом инновационной переработки технологий, ранее используемых в создании миниатюрных динамиков. Теперь компания использует эти разработки для создания эффективного и компактного решения для отвода тепла.

Основное преимущество XMC-2400 заключается в его уникальной конструкции: пьезоэлектрическая мембрана, встроенная в чип, выполняет функцию микро-вентилятора, обеспечивая активное охлаждение при минимальных затратах места. xMEMS отмечает, что с каждым новым поколением процессоров возникает необходимость в улучшении системы охлаждения, поскольку производительность устройств ограничена именно возможностями отвода тепла. С внедрением XMC-2400 µCooling эта проблема может быть решена, позволяя чипам работать на максимальной мощности дольше и эффективнее.

Компания также заявила о планах по масштабированию технологии для более мощных решений в будущем, что делает XMC-2400 важным шагом на пути к новым стандартам охлаждения в мобильных технологиях.